| AppleNaNo | Date: Monday, 2011-08-01, 11:45 AM | Message # 1 |
 Colonel
Group: Administrators
Messages: 248
Reputation: 0
Status: Offline
| Khía cạnh hình thức bên ngoài
Cuối cùng ta sẽ đến với sự khác biệt về thiết kế bên ngoài. Mỗi chip bộ nhớ đều được hàn trên một bo mạch vòng gọi là “module bộ nhớ.” Module bộ nhớ cho từng thế hệ DDR có sự khác nhau về thông số và bạn không thể cài module DDR2 lên khe cắm DDR3 được. Bạn cũng không thể nâng cấp từ DDR2 lên DDR3 mà không thay thế bo mạch chủ và sau đó là CPU, trừ khi bo mạch chủ của bạn hỗ trợ cả khe cắm DDR2 và DDR3 (hiếm đấy). Với DDR và DDR2 cũng vậy. Module DDR2 và DDR3 có cùng số chạc, tuy nhiên khe cắm nằm ở vị trí khác nhau.
 Hình 7: Khác biệt về điểm tiếp xúc giữa DDR và DDR2
 Hình 8: Khác biệt về tiếp xúc góc giữa DDR2 và DDR3.
Tất cả các chip DDR2 và DDR3 đều đóng gói kiểu BGA, còn DDR thì đóng gói kiểu TSOP. Có một số chip DDR đóng gói kiểu BGA (như của Kingmax), nhưng không phổ biến cho lắm. Trong hình 9 là một chip TSOP trên module DDR, còn hình 10 là chip BGA trên module DDR2.
 chip DDR gần như lúc nào cũng đóng gói kiểu TSOP
Hình 10: DDR2 và DDR3 đóng gói kiểu BGA.
|
| |
| |
